| MOQ: | 1 |
| τιμή: | 1 |
| Συσκευές από χάλυβα | Χημική σύνθεση (%) | |||||||||
| ΔΕΣ | Εγγύς | ΑΙ | Κου | Zn | Φε | Αρ | Μ | Ναι. | Αιθυλενογόνο | Τι |
| Α1050 | 1050 | REM | <=0.5 | <=0.05 | <=0.4 | / | <=0.05 | <=0.25 | <=0.05 | <=0.03 |
| Α3105 | 3105 | REM | <=0.3 | <=0.4 | <=0.7 | <=0.2 | 0.3-0.8 | <=0.6 | 0.2-0.8 | <=0.1 |
| Α5052 | 5052 | REM | <=0.1 | <=0.1 | <=0.4 | 0.15-0.35 | <=0.10 | <=0.25 | 2.2-2.8 | / |
| Α5754 | 5754 | REM | <=0.1 | <=0.2 | <=0.4 | <=0.3 | <=0.5 | <=0.4 | 2.6-3.6 | <=0.15 |
| Α6061 | 6061 | REM | 0.15-0.4 | <=0.25 | <=0.7 | 0.04-0.35 | <=0.15 | 0.4-0.8 | 0.8-1.2 | / |
| Χαρακτηριστικά και Χρήση | Η απόδοση συγκόλλησης και αντοχής στη διάβρωση είναι καλή, η εξαιρετική απόδοση επεξεργασίας χρησιμοποιείται ευρέως στον αεροδιαστημικό τομέα, την αυτοκινητοβιομηχανία, τη συσκευασία, την εκτύπωση, την κατασκευή ηλεκτρικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτροηλεκτρονικές επικοινωνίες και διακόσμησηκλπ. | |||||||||
| ΔΕΣ | Θερμότητα | Δυνατότητα τράβηξης ((N/m)2) | Αμήκρυνση (%) | Προσοχή! |
| Α1050 | Ο | 60-100 | >=20 | Η επιμήκυνση, ανάλογα με το πάχος, υπερισχύει. |
| Α3105 | Ο | 100-155 | >=1 | |
| Α5052 | H34 | 235-285 | >=3 | |
| Α5754 | Ο | 190-240 | >=14 | |
| H22/H32 | 220-270 | >=3 | ||
| H34 | 240--280 | >=3 | ||
| Α6061 | T6 | >=265 | >=8 |
| MOQ: | 1 |
| τιμή: | 1 |
| Συσκευές από χάλυβα | Χημική σύνθεση (%) | |||||||||
| ΔΕΣ | Εγγύς | ΑΙ | Κου | Zn | Φε | Αρ | Μ | Ναι. | Αιθυλενογόνο | Τι |
| Α1050 | 1050 | REM | <=0.5 | <=0.05 | <=0.4 | / | <=0.05 | <=0.25 | <=0.05 | <=0.03 |
| Α3105 | 3105 | REM | <=0.3 | <=0.4 | <=0.7 | <=0.2 | 0.3-0.8 | <=0.6 | 0.2-0.8 | <=0.1 |
| Α5052 | 5052 | REM | <=0.1 | <=0.1 | <=0.4 | 0.15-0.35 | <=0.10 | <=0.25 | 2.2-2.8 | / |
| Α5754 | 5754 | REM | <=0.1 | <=0.2 | <=0.4 | <=0.3 | <=0.5 | <=0.4 | 2.6-3.6 | <=0.15 |
| Α6061 | 6061 | REM | 0.15-0.4 | <=0.25 | <=0.7 | 0.04-0.35 | <=0.15 | 0.4-0.8 | 0.8-1.2 | / |
| Χαρακτηριστικά και Χρήση | Η απόδοση συγκόλλησης και αντοχής στη διάβρωση είναι καλή, η εξαιρετική απόδοση επεξεργασίας χρησιμοποιείται ευρέως στον αεροδιαστημικό τομέα, την αυτοκινητοβιομηχανία, τη συσκευασία, την εκτύπωση, την κατασκευή ηλεκτρικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, την κατασκευή ηλεκτροηλεκτρονικές επικοινωνίες και διακόσμησηκλπ. | |||||||||
| ΔΕΣ | Θερμότητα | Δυνατότητα τράβηξης ((N/m)2) | Αμήκρυνση (%) | Προσοχή! |
| Α1050 | Ο | 60-100 | >=20 | Η επιμήκυνση, ανάλογα με το πάχος, υπερισχύει. |
| Α3105 | Ο | 100-155 | >=1 | |
| Α5052 | H34 | 235-285 | >=3 | |
| Α5754 | Ο | 190-240 | >=14 | |
| H22/H32 | 220-270 | >=3 | ||
| H34 | 240--280 | >=3 | ||
| Α6061 | T6 | >=265 | >=8 |